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微晶石到抛晶玉的发展历程

  2013/3/20  [访问本页PC版]

    为了减轻它的重量,减少它的用料,所以把陶瓷和微晶结合。陶瓷微晶复合板的工艺过程:以陶瓷坯体作为载体,在其上堆、施微晶熔块或者玻璃块,然后进行切割,形成陶瓷、微晶玻璃的完美结合体。

    这类产品的特点及应用:产品规格与陶瓷砖一样标准化,早期通体的没有标准化,它是根据需要再切割。现在由于标准化,使用比较广泛,应用场合近似普通陶瓷砖。产品进入了陶瓷的市场,通过陶瓷渠道进行销售。色彩比较单一,也是以纯白、浅黄、浅灰为主,或者是在白的里面、灰的里面加一些斑点,总得来讲表现力比较差。

    这类产品表面微晶厚度2-4(mm),产品较微晶石省料、薄、轻,整个厚度要比通体微晶石的薄。生产微晶石的技术门槛比较高,需要有力的技术支撑,真正要做得比较好,需要靠研发、生产、营销综合实力才能够完成。在2001年的时候,行业内就有一些企业进入微晶石的研发和生产,比如博德、东鹏、新中源、嘉俊是比较早期进行研发和生产的,但由于当时技术还不完全成熟,最后很多企业交了巨额的学费,在市场中只流行了几年,使用面还不是很宽。

    后来这些企业还在不断创新、改造,针对单一的表现手法,推出了有颜色的陶瓷微晶,代表企业有博德、兴辉、汇亚。产品有黄的、绿的、红的,做成一些具有花岗岩斑纹的产品。总得来讲这些产品的表现力不足,不能满足设计师的要求,基本上做成什么就是什么,市场流行面不宽。

    三、抛釉砖、抛晶玉:有史以来陶瓷砖市场销售价格最高的一类新产品

    为了充分表现设计师的意图或者是仿天然石材的纹理,把表面微晶层透明度提高了,花纹做在透明的玻璃体下,充分显现出各种各样的纹理,所以产生了这样一类产品。

    抛晶玉和抛釉砖这两类的工艺过程差不多,坯体上印制精细纹样,有各种石材的纹理,在上面堆或者施以透明度高的熔块或釉层进行烧制和抛光得到产品。由于现在印刷比较精致,图片的分辨率也非常高,再加上喷绘印刷机的应用,纹理表现得都更好。

    两者区别在于,抛釉砖釉层的透明层的厚度不厚,0.5到1(mm)左右,属于比较薄的透明层。因为砖烧制后有点变形,比较薄的釉层不能用正常的抛光机抛,得用柔抛,就是顺着陶瓷砖的表面抛光,可以看到产品表面有波浪的光泽。前三年开始流行,生产的企业比较多,最初主要有荣高、欧神诺,他们走得比较前。

    抛釉砖可以表现各种各样石材的纹样,表层比较薄。铺在地面上是有波浪的,比抛晶玉要便宜一些。

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