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抛光砖废料再生 加强原料配方研究提高利用率

  2012/12/4  [访问本页PC版]

    卢斌表示,未来晶立方将朝着不燃、吸音、吸湿等功能深入研究。不过,有专家认为,吸音和吸湿固然是保温隔热轻质陶瓷砖的发展方向,但要达到这些功能,其前提是产品内部的微孔不再是密闭的,开孔和闭孔会形成矛盾,这会增加研发难度。

    无疑,这对如何利用抛光砖废渣又是一个新的挑战。

    提高废料利用率从调整配方做起

    抛光砖废渣除了用于生产保温隔热轻质陶瓷砖之外,还可以通过分段收集或分离技术将碳化硅等高温发泡物质从抛光砖废渣中分离出来,以解决抛光砖废渣高温发泡问题,提高瓷砖性能。

    这样处理后的抛光砖废渣,即使残存少量高温发泡物质,但足够可以与烧成废瓷等陶瓷废料一起用于普通墙地砖的生产。

    宏宇釉面砖生产厂长余国明认为抛光砖废渣经过分段回收、分离等技术处理后,是一种优质的陶瓷原料。据了解,目前宏宇的瓷片对抛光砖废料的利用率已达50%,自生的抛光砖废料等陶瓷固体回收物,基本可自行消化,除了应用生产内墙釉面砖外,还可以生产广场砖。

    生产普通瓷砖(墙地砖)时,抛光砖废料用量的多少直接影响其成本,并对经济效益与资源回收利用方面产生重要影响。

    不过,华南理工大学教授曾令可指出,抛光废料用量过多,瓷砖在烧成过程中非常容易产生过量变形,甚至因烧成温度控制不好极易产生过烧而出现局部变灰或变黑的现象,“因此,通过分析限制抛光砖废料用量的主要因素,探索提高抛光废料用量的方法是非常必要的。”

    据了解,抛光砖废料中高温黏度小,起助熔作用的碱金属、碱土金属氧化物(na2o、k2o、cao、mgo等)的含量相对常规同类型砖较高,高温下形成的玻璃相黏度小,在分离或分段处理时残存的碳化硅等高温发泡物质产生的气体膨胀阻力减小,引起气孔异常长大,最终降低的制品的力学性能。

    原料配方和烧成制度是影响瓷砖性能的主要因素,因而提高抛光砖废料用量方法应从这两方面考虑。“经过研究,原料配方无疑是对瓷砖影响最大的因素,但如何调节原料配方以提高抛光砖废料用量却是一个较大的难题。”曾令可说。

    最终决定陶瓷砖性能的因素是气孔结构和晶相组成,高温烧成中所形成的玻璃相的黏度和表面张力对气孔结构和气孔大小的形成有很大的影响。原料配方组分也基本决定晶相的组成,因此可通过分析配方及原料中各氧化物的比例,辅以适当烧成温度来寻找提高抛光砖废料用量的方法。

    曾令可解释,由原料的性能及其对坯体烧成的影响可知,sio2和al2o3可提高高温玻璃相黏度和表面张力,而cao、mgo、na2o、k2o和li2o等会大幅度降低玻璃相黏度和表面张力,因此在配方设计中适当提高配方中的sio2、al2o3的含量和降低cao、mgo、na2o、k2o和li2o的含量,都可达到提高抛光砖废料用量的效果。但是在抛光砖废料中cao、mgo、k2o和na2o的含量较高,提高抛光砖废渣用量的同时就会相应提高这些氧化物的含量,因而可通过提高配方中sio2、al2o3的含量来解决。实验证明,al2o3的加入不仅能提高高温玻璃相的黏度、减小气孔膨胀、提高坯体的烧结温度范围,而且能促使高强度莫来石相的产生,改善砖体性能。al2o3虽然可通过球土或高岭土或直接添加氧化铝粉来引入。

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