中资海外并购9月同比增126.63%

    在这些政策的推动下，集成电路产业掀起海外收购浪潮，而首选目标则是半导体设计。

    在半导体全产业链中，设计是其中的龙头，其资金需求量不如芯片制造业高，而其技术壁垒又高于芯片封装行业。此外，芯片设计行业利润率相对较高，盈利水平好。通常情况下，ic设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率为25%左右。因此，在芯片设计领域进行并购无疑是中资在半导体领域海外并购的首选目标。

    随着国家对网络安全问题的不断重视，未来国内终端厂商将更多使用国产芯片，而这一需求不仅使得地方性半导体产业投资基金蜂拥而起，同时还预示着这波中国半导体行业海外并购热潮远未结束。

    《国家集成电路发展推进纲要》指出，中国集成电路产业要突出“芯片设计-制造-封测”全产业链布局，这暗示未来中国集成电路产业海外并购势必会向制造和封测这两个位于产业链中、下游的行业延伸。而随着集成电路中概股纷纷被私有化，中国集成电路海外并购在标的选择上将会拓展到具有华人背景和在中国国内设有分支机构的集成电路行业境外上市公司。（转自晨哨网）

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