釉面砖生产过程产生凹坑的原因与处理方法

    （13）施釉线工作环境不佳，灰尘漂浮，落到淋釉未干的釉面上。此时应加强施釉线清洁，同时多洒水。有条件的话，把施釉至印花段封闭，甚至把整个施釉线封闭避免灰尘漂落。此类凹洞在釉线上能看见凹洞中央有一个小杂质

    （14）由施釉时施釉速度、淋釉重量和钟罩形状等造成，此时应调整淋釉工艺参数并使其稳定。

    （15）目前喷墨印花产品，由于有些厂家的墨水油性较重，在做大墨量深色产品时，淋全抛釉时会有凹洞产生，此类凹洞需在淋釉前增加烘干装置，或者加印一道隔离剂

    2、化学型“凹釉”

    化学型“凹釉”主要由烧成时坯体釉层中发生的化学反应造成，一般生产中比较少见。具体解决措施为：

    （1）在坯体配方中引入碳酸盐、硫酸盐等矿物较多，在烧成过程中受热分解所释放的气体冲开熔融釉层，尤其在坯料球磨筛余量较大时更加明显。此时应调整好坯体配方，降低烧失量。同时控制好泥浆筛余量。

    （2）坯体原料中混有煤渣、铁质等，在烧成过程中与釉料发生反应。这种“凹釉”一般可见于凹坑中心处有黑色或绿色点状，因此应注意过筛除铁。

    （3）干燥塔制粉时水煤浆燃烧不完全产生的煤灰混入粉料中，烧成过程中继续燃烧并放出气体。此时只能控制好热风炉，使水煤浆完全燃烧，并杜绝煤渣混入粉料。

    （4）素烧时坯体氧化分解不完全，釉烧过程中仍有超多挥发气体，尤其大规格砖这种现象更加明显。此时应调整烧成曲线，延长氧化分解段。

    （5）釉浆中有大颗粒杂质存在，烧成时反应异常，而该处釉料过少不能补平。此时应将釉料过100目筛才使用。

    （6）熔块在熔制过程中反应不完全，气体未完全排除，在烧成时釉料发生第二次反应而造成。此时要求控制好进球熔块的质量，每批次熔块须做砖样实验。

    （7）面釉的始熔温度太低，与坯体成熟温度不相匹配。此时可在面釉中适当提高高岭土的加入量。

    （8）面釉的高温粘度大，表面张力不够匹配，熔融釉面不能拉平。此时应适当降低面釉的高温粘度。

    三、结语

    1、“凹釉”缺陷在水晶瓷片中比较常见，其产生原因涉及到釉面砖的每个生产工序，同时伴随有其它缺陷产生，需要时刻监测整个工艺流程。

    2、“凹釉”缺陷在亮面瓷片较为常见，但其他釉面砖都会出现，只是个别哑光砖、仿古砖不明显看到。

    3、在建筑陶瓷生产中，我们应加强分析各种缺陷的产生原因，准确快捷地解决生产中的实际问题，降低生产成本，提升质量档次。最重要的就是要能够准确决定产品凹釉的真正原因。

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