瓷砖生产工艺40个主要知识点

    答：可以减少氧化钠和氧化钾的用量，可用氧化锂等代替，同时提高釉烧温度和延长高温保温时间，促使石英熔融，也可快速冷却在釉表面形成压应力以避免发裂。

    16、陶瓷墙地砖吸湿膨胀性的原因。

    答：(1)非晶相的吸湿膨胀大。

    (2)烧成温度过低，坯体致密度不够，结构疏松，气孔率较高，坯釉适应性差。

    (3)在较恶劣环境中使用。

    (4)砖铺贴后水泥砂浆凝结时发生收缩，砖吸湿膨胀

    17、影响乳浊釉乳浊效果的因素主要有哪些?

    答：影响乳浊釉效果的因素：

    (1) 基础釉与乳浊相折射率的差值大小。

    (2) 乳浊相的大小和数量。

    (3) 乳浊相分布的均匀程度。

    (4) 釉层厚度，釉层越厚，乳浊效果好。

    18、如何提高透明釉的透光度?

    答：措施有：

    (1)精心选择原料防止釉在烧成中析晶，防止釉液产生液相分离。

    (2) 不选用高温下产生大量气体的原料。

    (3)釉料始熔点不宜过低。

    (4)用还原气氛烧成。

    (5)釉料颗粒加工细点。

    (6)某些组成引入时，要选择合适的载体。

    19、提高白度的措施有哪些?

    答：坯釉料能适应快速烧成;减少坯体入窑水分、提高坯体入窑温度;控制坯体厚度、形状和大小;选用温差小和保温性能良好的窑炉;选用抗热震性能良好的窑具。

    20、什么是坯釉适应性?

    答：坯釉适应性是指熔融性良好好的釉熔体，冷却后与坯体结合成完美的整体，釉面不龟裂和剥脱。对坯釉适应性的影响因素有：坯釉膨胀系数差值，中间层，釉的弹性与抗张强度，釉层厚度。

    21、影响坯料可塑性的因素有哪些?

    答：⑴矿物种类，泥团有良好的可塑性时应具备颗粒较细，矿物解理完全，颗粒表面水膜较厚。反之，会降低可塑性。⑵固相颗粒大小和形状，一般颗粒越粗可塑性降低，颗粒越细可塑性越好。颗粒为板片状、短柱状时可塑性好。⑶吸附阳离子的种类，如h-粘土〉al3+〉ba2+⑷液相的数量和性质，水分应适量，不能过多或过少。

    22、影响坯釉适应性的因素有哪些?各因素对坯釉适应性的具体影响?

    答：(1)坯和釉的热膨胀系数：当坯的热膨胀系数大于釉的热膨胀系数时，釉面会受到压应力，釉面会剥落;当坯的热膨胀系数小于釉的热膨胀系数时，釉面会受到张应力，使釉面产生裂纹;当釉的热膨胀系数略小于坯的热膨胀系数时，使釉中产生不大的压应力，这时坯釉的结合性最合适。

    (2)坯料和釉料的化学组成：当坯料和釉料的化学组成相接近时，坯釉结合牢固;当坯料和釉料的化学组成相差较大时，釉面容易剥落。

    (3)坯釉的弹性模量应该相近。

    (4)釉的厚度要适当。

    (5)坯和釉的烧成温度要相适应。

    23、试分析板状陶瓷制品出现黑心缺陷的原因?并指出克服方法?

    答：原因有砖面积大，砖坯厚，内层自由水和结构水分不易排出及有机物分解产生的气体不易排出，同时由于大多数砖是快速低温烧成，烧成周期很短。克服方法有：减少高可塑性粘土的含量，减少砖的厚度，适量提高烧成温度和延长烧成时间，降低坯体入窑水份。

    24、分析颜料中铅溶出的原因?目前解决铅溶出有哪些方法?

    答：溶出原因：含铅的釉料及釉上颜料的熔剂烧成后他们形成含铅的低熔点玻璃，在受到酸液作用下，pb2+会从玻璃的硅氧网络上脱落，由于si—o的单键强度大，而pb—o的单键强度低，所以酸液能将pb—o打断，使网络上的游离铅，溶入溶液中，含碱的系统中k—o，na—o更弱，易溶出，留下空位，成为铅的溶出通道。目前解决铅溶出有这些方法：⑴选用耐酸的颜料、花纸、与熔剂。⑵恰当设计画面。⑶改进彩烧工艺。⑷蒸汽处理。⑸化学处理。

    25、影响陶瓷颜料呈色的因素是什么?(从发色元素到制成颜料以至颜料用作装饰材料后的最终呈色的整个过程中影响发色的主要因素)

    答：⑴着色离子的化合价与配位数。其呈色不仅取决于离子的种类与电价，还与着色离子的配位数、极化能力及周围离子对它的作用有关⑵熔剂组成，色剂配成颜料时，常需要和熔剂配合使用。⑶基础釉的组成，对于离子着色的色釉来说，其颜色主要取决于基础釉对着色离子配位状态的影响。⑷烧成制度，许多着色氧化物的呈色明显受温度的影响。

    26、釉面产生无光的原因。

    答：釉面产生无光有三方面的原因：一是生烧，即釉未熟而产生的无光，这种无光不能叫做真正意义上的无光;二是用hf酸腐蚀釉面，形成无光;三是由于在釉中生成了许多微晶，这些微晶在釉面上均匀分布;当其大小大于光的波长时，就会在釉面形成丝光或玉石状光泽而无强烈的反射光。

    27、配制熔快的原则有哪些?

    答：答案要点：①溶于水、有毒的原料应置于熔块中;②(r2o+r2o3)/(r2o+ro)=1:1～3：1适当融化温度。碱盐不会挥发。③ro2/ro小于1，熔块不溶于水。④sio2203大于2，熔块不溶于水。⑤熔块配料中三氧化二铝应控制在0.2mol以内。太多，粘度大，熔化困难，熔块不均匀，且碱性物挥发多。⑥氧比(二氧化硅带入的氧与其它氧化物带入的氧)应为2—6。

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