2019年陶瓷技术创新与趋势大揭密｜装备篇

    中国制釉集团，广东三水大鸿制釉有限公司高级工程师李家铎认为，现在的热点是“大”，“大”确实体现了技术含量，这个技术含量是因为“新”，技术没有得到普及当然就显得很高级，当今的大板很类似于当初的“大哥大”，大板会进一步得到推广，直到整个市场不堪重负。

    中板快速崛起

    旧线改造下窑炉设计是关键

    “2018年中板的快速崛起，是陶瓷行业新产品的一个信号，也是陶企在做差异化产品发出的一个新的冲锋号角。”佛山佳窑总经理程昭华接受陶卫网记者采访时强调。

    他谈到，2018年很多陶企转做中板。这一年，在产品创新方向上，室内砖呈现薄型化和个性化的发展趋势：

    一方面体现在薄型化，比如，以前室内砖的厚度是11毫米、10毫米、9毫米，现在出现了厚度为7.5毫米的薄板，甚至比瓷片还薄。

    另一方面体现在个性化。比如差异化的六角砖、镀金砖、三角形砖、黑砖、超白砖、纯色砖等，这些中板都是室内砖的特色。相比瓷片，中板的市面使用效果越来越好，而且对于陶企来说，其生产成本也是越来越省，这是一个很好的产品。

    谈到关于中板的技术难点，程昭华分析到，由于中板只有7.5毫米厚，800×400mm、600×300mm、800×300mm这些规格的成分里烧的瓷化较难控制。如果烧瓷化的话，波浪纹容易变形，而且较严重。所以大多数企业将吸水率控制在1%到3%之间，如果想把它控制在0.5%的话，波浪纹就较难控制。所以，中板的瓷化难以做到很完美。

    不过，他表示，中板的瓷化要想做到完美，也是可以的。这是需要根据产品特性针对性地设计窑炉，包括窑炉的传动，对辊棒、棒径、棒距的选择，烧成的内空高度和喷枪设置等方面。但是目前大多数企业是通过旧线改造成中板的，所以，很多方面没有完全改过来，这就是中板受到的一些条件制约。

    装备技术成熟创新难

    节能降耗、智能化成突破方向

    现阶段，瓷砖产品极度丰富，但创新难度大。

    谈到当前的工艺技术难点和创新方向时，新景泰总经理彭基昌坦言，特别是瓷片和全抛，花色创新难。他认为下一步，瓷砖的创新方向有两方面：

    一、看不见的坯体，用布料技术做差异化产品。

    二、仿古砖、半抛砖等非光面的产品通过模具、喷釉、挂砂等技术，表面装饰往3d方向创新。

    当前，在陶瓷装备方面，传统球磨机、压机、施釉、喷墨机、窑炉、抛光磨边、包装的技术相当成熟，但创新难。彭基昌认为，瓷砖装备的发展方向主要体现在四个方面：

    第一，原料加工。主要是节能、环保、连续球磨等。

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