陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法

    　　２．５．对于低温快烧的陶瓷，虽然坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质在釉熔融前都已经完全氧化分解，但由于升温过快，所产生的气体在釉熔融前没能完全排出，在釉熔融后仍有大量的气体排出，这些气体冲破釉面而造成釉面针孔，没能冲出釉面便形成气泡，因升温速度过快，釉也难以拉平气体冲出釉面留下的凹坑，即使延长高温保温时间，仍会在釉面留下釉面针孔缺陷。

    　　２．６．烧成温度不够，使釉料未能充分的均匀流布而造成釉面针孔。

    　　２．７．强制通风，灰粒过多，水蒸汽存在，可能造成釉面针孔或气泡。

    　　２．８．釉面玻化时升温过快或烧成温度过高，釉面产生沸腾而造成釉面针孔或气泡。

    　　２．９．当坯体采用还原气氛烧成时，还应注意两个重要温度点的选择，即由强氧化气氛转为强还原气氛的温度点（气氛转换温度）和强还原气氛转弱还原气氛的温度点。窑内的气氛及其强弱以烟气中的游离氧及一氧化碳的含量而定，游离氧浓度为８％—１０％时，称强氧化气氛，游离氧浓度为２％—５％时，称弱氧化气氛游离氧浓度小于１％时，而一氧化碳的浓度为１％—７％时称还原气氛，其中一氧化碳的浓度为２％—６％时称强还原气氛，一氧化碳的浓度为１％—２％时称弱还原气氛。转换温度应根据坯釉配方情况适当选择，转换温度太低或太高，即转换温度太早或太晚都可能造成制品产生釉面针孔或气泡，还会产生阴黄、烟薰等缺陷。

    　　２．１０．烧成气氛对釉面针孔也有很大的影响，氧化气氛可促进釉熔体化学反应的进行和有机物及碳素的燃烧，有利于气体在釉料熔化之前迅速排除，从而避免产生釉面针孔或气泡，而还原气氛则抑制釉料中氧化反应的进行和有机物及碳素的燃烧，致使气体的排出推迟到釉料熔融之后（尤其是锆釉），从而导致釉面针孔或气泡。

    　　烧成方面产生釉面针孔或气泡的相应克服方法如下：

    　　（１）氧化分解阶段，要保证足够了氧化气氛，升温不宜过快，氧化温度不宜过低，还可以在进入强还原气氛之前，一般使制品在９５０℃－１０５０℃附近，于强氧化气氛下适当保温一段时间，以期在釉层玻化前使坯内的有机物、碳素、硫化铁和碳酸盐等杂质尽可能地完全氧化分解，以及结晶水的充分排除。

    　　（２）还原末期，升温速度不宜过快，缩小温差，促使釉充分熔化流布均匀，但又必须防止过火而引起釉面沸腾。

    　　（３）强还原气氛不宜过浓，结束不能太迟，以免造成过多的沉碳，也有利于沉碳等物质早点被烧掉。

    本文分页： [ 1 ]  [ 2 ]  [ 3 ]   [ 4 ]  [ 5 ]  [ 6 ]  [ 7 ]