陶瓷釉面针孔与气泡缺陷的产生原因及克服方法

    （４）釉浆制备后存储的时间过长，碱类物质会继续分解而改变釉的成分，釉烧后也会产生釉面针孔或气泡存储釉浆的地方温度偏高，釉浆会发酵产生气泡，釉浆搅拌速度太快，易卷入空气，如果施釉前过滤不好，这些气泡就会留在釉层中，烧后而造成制品产生釉面针孔或气泡。

    ５．成型方面产生釉面针孔和气泡的原因如下：

    ５．１．旋坯、注浆模型过干（模型必须含有５％—６％的水分），吸水快，也容易造成釉面针孔如果模型过湿（含水１０％—１８％），吸收水分过慢，也容易产生釉面针孔。

    ５．２．坯体上釉前坯太干燥、过热，洗水时将坯面润湿得又不彻底，以致使釉不能被坯体均匀地吸收，也容易封闭气体而出现釉面针孔或气泡。

    ５．３．坯体过湿就上釉，且上釉后没有干燥就进行装烧（坯体的入窑水分应根据烧成速度而定，烧成速度越快，坯体的入窑水分越低，一般的情况下，日用瓷、卫生瓷坯体的入窑水分应控制在２％以内，墙地砖类制品快速烧成时，坯体的入窑水分一般控制在１％以下，甚至在０．５％以下），则由于烧成时水蒸气大量逸出而产生针孔（如果温度上升过急还会起泡）。

    ５．４．坯体磨坯不完全，洗水又没有注意，坯体上粘有有机杂质尘，烧成时亦变成釉面针孔。

    ５．５．釉浆过稀、过稠，不但容易产生釉裂，而且也因为容易封闭气体而容易引起釉面针孔或气泡。

    ５．６．注浆产品注浆过急，空气不能充分排出，或者泥浆过热，容易发酸而失去水分，气泡不容易排出，均容易出现釉面针孔或气泡。

    ５．７．湿坯利用窑炉余热进行烘干时，时间过长，坯体吸收了大量的碳素而容易形成釉面针孔或气泡或釉坯放置时间过长，坯体上粘有大量的有机杂质灰尘，而装坯时又没有将有机杂质灰尘吹干净，也可能产生釉面针孔或气泡。

    ５．８．釉层厚度过薄，部分熔釉被多孔的坯体吸收而形成釉面针孔。

    ５．９．模型设计不合理，注浆时气体无法排出，封闭在坯体中的气体在烧成中易形成釉面针孔或气泡模型上的尘埃未能消除干净，烧成时浮尘挥发从而使制品产生釉面针孔。

    ５．１０．施釉工艺不妥也易产生釉面针孔或气泡。生坯落有灰尘，施釉前未能清扫干净，在烧成过程中会出现釉面针孔或气泡施釉线进行速度太快，釉幕易封闭坯体表面颗粒间空气，这些空气最终冲破釉面逸出从而引起釉面针孔，没逸出则形成气泡底釉与面釉施釉距离太远，施面釉后会有气泡，烧后易造成制品形成釉面针孔或气泡。

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